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现如今,越来越多地方需要用到岗位职责,岗位职责包括岗位职务范围、实现岗位目标的责任、岗位环境、岗位任职资格及各个岗位之间的相互关系等。那么相关的岗位职责到底是怎么制定的呢?以下是小编精心整理的芯片设计的岗位职责,欢迎大家分享。
芯片设计的岗位职责1
负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括文档编写,RTL编码、形式验证、综合时序验证等工作,实现芯片功能、性能要求等;
任职要求:
1、电子工程,微电子相关专业本科及以上学历;3年以上前端设计开发工作经验;
2、熟悉ASIC设计流程,熟练使用Verilog,熟练使用各种EDA工具,熟悉逻辑综合工具等;
3、有丰富的顶层设计和前端IP集成经验优先;有算法开发经验,可高效的实现算法到AISC映射者优先;
4、熟悉PCIeAXI等协议,内部总线互联设计及深度学习背景者优先;
5、具有良好的'沟通能力和团队合作精神。有丰富的顶层设计和前端IP集成经验优先;有算法开发经验,可高效的实现算法到AISC映射者优先;职责描述:
负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括文档编写,RTL编码、形式验证、综合时序验证等工作,实现芯片功能、性能要求等;
任职要求:
1、电子工程,微电子相关专业本科及以上学历;3年以上前端设计开发工作经验;
2、熟悉ASIC设计流程,熟练使用Verilog,熟练使用各种EDA工具,熟悉逻辑综合工具等;
3、有丰富的顶层设计和前端IP集成经验优先;有算法开发经验,可高效的实现算法到AISC映射者优先;
4、熟悉PCIeAXI等协议,内部总线互联设计及深度学习背景者优先;
5、具有良好的沟通能力和团队合作精神。
芯片设计的岗位职责2
职责描述:
参与芯片的架构设计,和算法的硬件实现和优化、
完成或指导工程师完成模块级架构和RTL设计
根据时序、面积、性能、功耗要求,优化RTL设计
参与芯片开发全流程,解决芯片设计过程中的技术问题,确保设计、验证、时序达成
支持软件、驱动开发和硅片调试
任职要求:
电子工程、微电子或相关专业,本科或硕士6年以上工作经验
较强的verilogHDL能力和良好的代码风格,能够根据需求优化设计
熟悉复杂的数据通路与控制通路的'逻辑设计,有扎实的时序、面积、功耗、性能分析能力,较强的调试、ECO和硅片调试能力
熟悉前端设计各个流程,包括构架、设计、和验证,熟悉常用EDA仿真和实现工具
较强的script能力,比如Perl,Python,Ruby,或相关语言
具备以下任一经验者尤佳:熟悉计算机体系结构相关知识、熟悉CPU或GPU软硬件系统架构、熟悉低功耗设计
较强的解决问题能力,良好的沟通能力和团队协作和领导能力
良好的英文文档阅读与撰写能力
芯片设计的岗位职责3
主要职责:
1、负责SOC模块设计及RTL实现。
2、参与SOC芯片的子系统及系统的`顶层集成。
3、参与数字SOC芯片模块级的前端实现,包括DC,PT,Formality,DFT(可测)设计,低功耗设计等。
4、负责数字电路设计相关的技术节点检查。
5、精通TCL或Perl脚本语言优先。
岗位要求:
1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历;5年以上工作经验,具有成功芯片流片经验优先;
2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。
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