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随着社会不断地进步,很多情况下我们都会接触到岗位职责,制定岗位职责可以减少违章行为和违章事故的发生。制定岗位职责需要注意哪些问题呢?以下是小编为大家整理的芯片岗位职责,希望对大家有所帮助。
芯片岗位职责1
职位描述
1、负责芯片产品的pi/si仿真以及分析、
2、负责和设计团队沟通pcb设计及封装设计规则、
3、构建仿真模型
任职需求
1、电子信息或相关专业本科以上
2、从事封装级pi/si仿真工作, 有3年以上(高级工程师) 或者5年以上(负责人)
3、熟练使用sigrity, ads, siwave, hfss等常用工具中的几种、
4、熟悉ddr, pcie等高速接口信号需求、
5、熟练操作,使用信号分析设备、
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芯片岗位职责2
职责描述:
1、负责手机芯片业务的客户拓展及维护。
2、带领团队开展销售工作,推进和管控整个销售过程,跟踪销售业绩的进展情况。
3、向市场、研发部门传递客户需求,推进客户项目实施,推动客户验收、回款。
4、与客户高层管理者及相关部门维持良好的客户关系,开拓客户潜在需求。
任职要求:
1、大学本科及以上学历,市场营销类相关专业。
2、10年以上手机芯片产品销售经验,5年以上销售管理工作经验。
3、优秀的`目标管理及客户驱动能力,团队管理能力;较强的人际沟通和协调能力;积极开放,擅于合作。
4、良好的英语听说读写能力。
芯片岗位职责3
岗位职责:
1、 负责协助研发类的采购工作,重点是与供应商协调、沟通、资料准备。涉及:芯片研发专用设计软件、测试设备的采购流程;
2、 负责芯片研发部需求管理、询比价、参与商务谈判、配合公司管理,法务,财务,研发部完成合同签订及管理、付款、协助验收、售后等采购工作和流程;
3、 负责供应商的开发、寻源、评估和管理工作,并及时掌握该品类的市场行情和技术动态,以帮助制定合理的价格策略及财务预算;
4、 协助采购执行,包括下达采购订单、审批流程管理等系统操作;
5、 负责整理采购台账,制定周报、月报、年报等采购数据报表;
6、 负责整理采购资料、供应商资质文件、存档等管理工作;
7、 负责国内外机构、学术协会、高校的`商务合作工作;
8、 负责货物进出口安排,包括运输计划、海关文件及银行票据等工作;
9、 负责协调公司内部资源,协助推进项目进展;
10、 负责采购研发类低值易耗品;
职位要求:
1、 全日制统招本科毕业,电子信息类专业者优先,有项目管理经验者优先;
2、 为人诚实正直,责任心强,有热情、良好的职业素质;
3、 有强烈的成本意识和责任感;
4、 具有较强的沟通能力、协调能力、独立思考能力、及团队协助精神;
5、 熟练使用office办公软件、oa办公系统;
6、 熟练的英文沟通阅读能力,可编写相关技术、业务文档;
7。 能够适应出差。
芯片岗位职责4
职位要求
1、具有3年以上ic dft/逻辑综合经验,具备40nm或28nm流片经验优先;
2、熟练掌握相关eda软件;
3、良好的文档书写能力,具备一定的.英文读、写、听、说能力;
4、具备良好的团队合作精神和协调沟通能力;
5、电子类相关专业本科或以上学历。
岗位职责
1、逻辑综合,形式验证及静态时序分析;
2、规划芯片总体dft方案;
3、实现scan,boardary scan,bist和analog micro测试等机制,满足测试覆盖率要求;
4、测试向量生成及验证,参与ate上测试向量的调试;
5、编写文档,实现资源、经验共享。
芯片岗位职责5
(1)直接报告给公司总经理,领导一个团队从事芯片cmp抛光液的研发和生产包括纳米无机氧化物磨料和有机载体配方体系的开发。
(2)制定cmp抛光液的.检测规范和标准
(3)制定纳米氧化物磨料表面改性分析评价方法
(4)建立cmp抛光液生产和质量管控体系。
(5)书写发明专利。
芯片岗位职责6
职责描述:
1、带领团队进行无线通信gan doherty功放芯片开发,全面负责团队的技术工作;
2、完成公司产品开发任务,带领团队进行产品开发到转产量。
任职要求:
1、硕士及以上学历,电磁场与微波技术、微电子、物理电子、通信相关专业;
2、具备8年以上通信类gan doherty功放芯片设计经验;
3、对电路拓扑结构由比较深入的.理解;
4、可根据产品规格要求,选择合适的电路及工艺方案,带领团队独立开展设计、调试等工作;
5、具有通信类gan doherty功放芯片成功开发及量产经验者,可优先考虑。
芯片岗位职责7
销售主管(芯片和物联网领域)乐鑫科技乐鑫信息科技(上海)有限公司,乐鑫科技,乐鑫岗位职责
1、建立、保持、发展与客户间的生意与合作关系;
2、发掘潜在市场,有能力在公司各部门的协助下,完成对潜力客户的Design—in至Design—win;
3、与FAE紧密配合,专业热忱做好产品推广工作;
4、积极高效协调内外部资源,诚恳地解决客户的`问题;
5、与所在团队紧密配合,完成公司指派与任务。
任职资格
1、本科以上学历,电子信息或者相关专业;
2、良好的沟通与谈判技巧,基本的英语读、写能力;
3、强烈的责任感与高度的敬业精神;
4、能够积极进取,勤奋自律,努力拼搏
芯片设计岗位职责:
芯片设计主要职责:负责SOC模块设计及RTL实现。参与SOC芯片的子系统及系统的顶层集成。参与数字SOC芯片模块级的前端实现,包括DC,PT,Formality,DFT(可测)设计,低功耗设计等。负责数字电路设计相关的技术节点检查。精通TCL或Perl。
芯片研发工程师岗位职责:
芯片研发工程师
1、硕士及以上学历,半导体相关行业两年工作经验;
2、了解半导体前后段工艺流程;
3、主要研发芯片、模组,懂电路设计。
芯片岗位职责8
1、根据系统工程师的要求,设计相应的低速数字电路通信的`接口模块(i2c,spi,uart等)。
2、根据系统工程师的要求,设计相应的寄存器控制模块,校验算法,状态机。
3、熟悉后端流程,可将验证完的rtl生成相关数字电路的gds。
4、完成相关数字电路模块在fpga上的验证,搭建mcu,fpga的验证平台,参与芯片的数字部分测试。
芯片岗位职责9
职责描述:
1、 负责公司芯片项目组织、实施、跟踪和总结回溯,主导研发项目从预研至量产的过程控制,确保项目按时完成。
2、 负责制定项目计划、推动进度并严格控制各个时间节点和计划变更管理
3、 负责定期组织项目会议、完成会议记录并追踪执行情况并形成有效闭环。
4、 参与产品定义、chip架构、软件和硬件系统级问题的跟踪和管理。
5、 项目实施过程中所需的.内、外部资源协调与沟通,和mkt/se/chip/rf/ana/sw/hw/pkg/ops等function team深入合作,推动项目有效开展和最终量产。
6、 定期向项目组成员及管理层汇报项目进度、效率、质量,维护、归档项目相关文件资料。
任职要求:
1、 微电子及相关行业工作经验,熟悉芯片设计、生产流程者佳,两年以上项目管理经验。
2、 有研发背景,熟悉手机芯片、bt/wifi、iot等技术者优先。
3、 有智能手机方案量产经验者优先考虑(对从芯片定义、前期规划、产品开发到量产的整个生命周期有深刻的理解)。
4、 有基本的商务合作和商务沟通技巧,有大客户,运营商或政企商务沟通经验者优先
5、 具备较强的计划、组织、资源调配、沟通、协调能力,责任心强、执行力强、思路清晰。
芯片岗位职责10
1、负责芯片功能,性能,功耗单元软件测试;
2、负责芯片开发过程中基于fpga的软硬件协同验证;
3、相关文档编写,完成相关工作详细设计以及测试规范。
4、芯片实验室测试代码编写与维护
5、芯片底层驱动程序开发维护,芯片底层驱动技术支持
6、参与软件系统的设计、开发、测试等过程;
任职要求:
1、 本科以上学历,计算机、电子工程、通信工程等相关专业,3年及以上工作经验;
2熟悉c,汇编语言编程;了解通信协议及其通讯编程;了解硬件接口协议;
3、熟悉arm芯片体系架构及嵌入式操作系统; 学习期间有项目经验者优先;
4、有良好的.沟通能力,具备一定的英语交流能力,能熟练阅读英文资料;
5、有较强的责任心,能承受一定的工作压力,工作细致认真,能吃苦耐劳,具备团队协作精神;
芯片岗位职责11
岗位职责:
1、制定并推进测试生产:包括测试机台选型,供应商选定,产能规划等;
2、新产品测试程序开发:协助客户制定测试方案;开发测试程序和搭建系统、执行测试任务、分析测试数据;
3、测试程序持续改进优化:增加测试准确性和可靠性;优化测试信息项目;
4、测试数据统计分析;系统分析测试数据;
5、熟悉量产测试相关的load board,socket,probe card的准备和测试;
6、熟悉相关测试仪器操作,如示波器、误码仪、半导体参数测试仪等。
任职资格:
1、全日制本科以上学历,电子信息工程、微电子等电子相关专业;
2、三年以上测试相关工作经验;有测试机厂商或集成电路设计公司相关工作经验者优先;
3、对封装测试、晶圆测试方案及测试平台的'搭建比较熟悉,对主流测试机台(比如93k、j750等)有精深掌握;
4、具有c++、vba开发语言实战工作能力.
芯片岗位职责12
1、负责公司产品的市场开发,客户维护与销售管理工作;
2、收集与寻找潜在客户资料,并建立客户档案;
3、制定自己的'销售计划,并按计划拜访客户和开发新客户;
4、收集竞争对手的相关市场信息;
5、良好的沟通能力及团队精神,具备一定的抗压能力。
6、有一定的管理能力,能够带领团队完成销售业绩,达成目标。
芯片岗位职责13
射频芯片工程师(数字方向)1273 展讯 展讯通信(上海)有限公司,展讯,展讯通信,展讯 岗位职责:
1、 负责基于uvm搭建验证环境,完成rtl的验证。
2、 若能够独立完成产品线数字mipi相关的前端和后端设计为佳。
任职资格:
1、 通信、电子等相关专业本科以上学历;
2、熟练掌握芯片数字电路设计和验证,理解asic设计流程;
3、熟悉verilog system verilog uvm验证语言及验证方法;
4、熟练应用vcs、verdi、dc等工具,有相关经验者优先;
5、熟悉spi、i2c等协议,有相关经验者优先;
6、具备良好的`沟通能力和团队合作精神。
芯片岗位职责14
职责描述:
参与芯片的架构设计,和算法的硬件实现和优化.
完成或指导工程师完成模块级架构和RTL设计
根据时序、面积、性能、功耗要求,优化RTL设计
参与芯片开发全流程,解决芯片设计过程中的技术问题,确保设计、验证、时序达成
支持软件、驱动开发和硅片调试
任职要求:
电子工程、微电子或相关专业,本科或硕士6年以上工作经验
较强的verilogHDL能力和良好的代码风格,能够根据需求优化设计
熟悉复杂的数据通路与控制通路的.逻辑设计,有扎实的时序、面积、功耗、性能分析能力,较强的调试、ECO和硅片调试能力
熟悉前端设计各个流程,包括构架、设计、和验证,熟悉常用EDA仿真和实现工具
较强的script能力,比如Perl,Python,Ruby,或相关语言
具备以下任一经验者尤佳:熟悉计算机体系结构相关知识、熟悉CPU或GPU软硬件系统架构、熟悉低功耗设计
较强的解决问题能力,良好的沟通能力和团队协作和领导能力
良好的英文文档阅读与撰写能力
芯片岗位职责15
1、市场营销、企业管理或相关专业毕业,专科以上学历。五年以上销售及市场营销经验。
2、工作努力,积极进取,有高度的工作热情。合作精神和敬业精神强,沟通、协调、组织能力良好。
3、熟悉led产品营销管理模式,熟悉当地市场环境。能够识别、确定潜在的商业合作伙伴,熟悉市场行业现状。有led芯片或者紫外led光源销售经验,或者有一定销售渠道
4、对白色家电行业熟悉者先考虑等。
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