芯片岗位职责

芯片岗位职责

更新时间：2023-02-18 19:10:19

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芯片岗位职责

　　在现实社会中，很多情况下我们都会接触到岗位职责，岗位职责是指工作者具体工作的内容、所负的责任，及达到上级要求的标准，完成上级交付的任务。制定岗位职责的注意事项有许多，你确定会写吗？下面是小编帮大家整理的芯片岗位职责，仅供参考，大家一起来看看吧。

芯片岗位职责1

　　岗位职责：

　　1、重点开拓Memory存储类相关客户，代理的原厂品牌江波龙产品（EMMCEMCPLPDDR3）、力晶产品（DDR3）等；

　　2、根据公司及部门业绩要求，制定销售计划，客户拜访计划，目标需求分析，寻找合作机会。配合FAE导入DI，完成DW；

　　3、完成客户订单预测，备货，销售，回款，风险可控成交；

　　4、高效的客户服务意识，及时高效的反馈客户需求信息，解决客户问题，提高合作的`范围；

　　5、制定与调整销售战术，有清楚的业务开拓方式和计划，项目管理推进。高效的完成原厂需求的各种客户分析报告信息回复。

　　任职资格：

　　1、大专以上学历，理工科/电子相关专业；

　　2、熟悉电子行业，三年以上相关产品线同岗位工作经验；

　　3、具逻辑思考与策略规划能力，沟通能力强，做事主动

　　4。、具有不畏艰难的精神及良好的抗压力。

芯片岗位职责2

　　职责描述：

　　1、带领团队进行无线通信gan doherty功放芯片开发，全面负责团队的技术工作；

　　2、完成公司产品开发任务，带领团队进行产品开发到转产量。

　　任职要求：

　　1、硕士及以上学历，电磁场与微波技术、微电子、物理电子、通信相关专业；

　　2、具备8年以上通信类gan doherty功放芯片设计经验；

　　3、对电路拓扑结构由比较深入的理解；

　　4、可根据产品规格要求，选择合适的'电路及工艺方案，带领团队独立开展设计、调试等工作；

　　5、具有通信类gan doherty功放芯片成功开发及量产经验者，可优先考虑。

芯片岗位职责3

　　负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括文档编写,RTL编码、形式验证、综合时序验证等工作,实现芯片功能、性能要求等;

　　任职要求:

　　1.电子工程,微电子相关专业本科及以上学历;3年以上前端设计开发工作经验;

　　2.熟悉ASIC设计流程,熟练使用Verilog,熟练使用各种EDA工具,熟悉逻辑综合工具等;

　　3.有丰富的顶层设计和前端IP集成经验优先;有算法开发经验,可高效的实现算法到AISC映射者优先;

　　4.熟悉PCIeAXI等协议,内部总线互联设计及深度学习背景者优先;

　　5.具有良好的'沟通能力和团队合作精神。有丰富的顶层设计和前端IP集成经验优先;有算法开发经验,可高效的实现算法到AISC映射者优先;职责描述:

　　负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括文档编写,RTL编码、形式验证、综合时序验证等工作,实现芯片功能、性能要求等;

　　任职要求:

　　1.电子工程,微电子相关专业本科及以上学历;3年以上前端设计开发工作经验;

　　2.熟悉ASIC设计流程,熟练使用Verilog,熟练使用各种EDA工具,熟悉逻辑综合工具等;

　　3.有丰富的顶层设计和前端IP集成经验优先;有算法开发经验,可高效的实现算法到AISC映射者优先;

　　4.熟悉PCIeAXI等协议,内部总线互联设计及深度学习背景者优先;

　　5.具有良好的沟通能力和团队合作精神。

芯片岗位职责4

　　1、市场营销、企业管理或相关专业毕业，专科以上学历。五年以上销售及市场营销经验。

　　2、工作努力，积极进取，有高度的工作热情。合作精神和敬业精神强，沟通、协调、组织能力良好。

　　3、熟悉led产品营销管理模式，熟悉当地市场环境。能够识别、确定潜在的商业合作伙伴，熟悉市场行业现状。有led芯片或者紫外led光源销售经验，或者有一定销售渠道

　　4、对白色家电行业熟悉者先考虑等。

芯片岗位职责5

　　销售主管（芯片和物联网领域）乐鑫科技乐鑫信息科技（上海）有限公司，乐鑫科技，乐鑫岗位职责

　　1、建立、保持、发展与客户间的生意与合作关系；

　　2、发掘潜在市场，有能力在公司各部门的协助下，完成对潜力客户的Design—in至Design—win；

　　3、与FAE紧密配合，专业热忱做好产品推广工作；

　　4、积极高效协调内外部资源，诚恳地解决客户的问题；

　　5、与所在团队紧密配合，完成公司指派与任务。

　　任职资格

　　1、本科以上学历，电子信息或者相关专业；

　　2、良好的沟通与谈判技巧，基本的英语读、写能力；

　　3、强烈的责任感与高度的敬业精神；

　　4、能够积极进取，勤奋自律，努力拼搏

　　芯片设计岗位职责：

　　芯片设计主要职责：负责SOC模块设计及RTL实现。参与SOC芯片的'子系统及系统的顶层集成。参与数字SOC芯片模块级的前端实现，包括DC，PT，Formality，DFT（可测）设计，低功耗设计等。负责数字电路设计相关的技术节点检查。精通TCL或Perl。

　　芯片研发工程师岗位职责：

　　芯片研发工程师

　　1、硕士及以上学历，半导体相关行业两年工作经验；

　　2、了解半导体前后段工艺流程；

　　3、主要研发芯片、模组，懂电路设计。

芯片岗位职责6

　　(1)直接报告给公司总经理,领导一个团队从事芯片cmp抛光液的研发和生产包括纳米无机氧化物磨料和有机载体配方体系的`开发。

　　(2)制定cmp抛光液的检测规范和标准

　　(3)制定纳米氧化物磨料表面改性分析评价方法

　　(4)建立cmp抛光液生产和质量管控体系。

　　(5)书写发明专利。

芯片岗位职责7

　　职责描述:

　　1.负责硬件部分开发设计工作,bom本地化制作、原理图设计、pcb layout审核

　　2.编写硬件开发语言(verilog),及仿真、时序约束/分析、rtl代码的逻辑综合、调试、测试

　　3.运用xilinx、altera等公司主流fpga器件及开发环境进行项目开发;

　　任职要求:

　　1.熟悉硬件开发流程,并熟练操作相关软件如orcad, power pcb, allegro...

　　2.熟悉硬体开发语言流程,并熟练编写verilog,及熟悉相关软件如modelsim,questa.

　　3.熟悉fpga设计流程,并熟练操作vivado(xilinx平台),quartus (intel/altera平台), diamond (lattice平台)。

芯片岗位职责8

　　职责描述:

　　参与芯片的架构设计，和算法的硬件实现和优化.

　　完成或指导工程师完成模块级架构和RTL设计

　　根据时序、面积、性能、功耗要求，优化RTL设计

　　参与芯片开发全流程，解决芯片设计过程中的技术问题，确保设计、验证、时序达成

　　支持软件、驱动开发和硅片调试

　　任职要求:

　　电子工程、微电子或相关专业，本科或硕士6年以上工作经验

　　较强的'verilogHDL能力和良好的代码风格，能够根据需求优化设计

　　熟悉复杂的数据通路与控制通路的逻辑设计，有扎实的时序、面积、功耗、性能分析能力，较强的调试、ECO和硅片调试能力

　　熟悉前端设计各个流程，包括构架、设计、和验证，熟悉常用EDA仿真和实现工具

　　较强的script能力，比如Perl，Python，Ruby，或相关语言

　　具备以下任一经验者尤佳:熟悉计算机体系结构相关知识、熟悉CPU或GPU软硬件系统架构、熟悉低功耗设计

　　较强的解决问题能力，良好的沟通能力和团队协作和领导能力

　　良好的英文文档阅读与撰写能力

芯片岗位职责9

　　1、本科及以上学历，电子相关专业，熟悉IC设计与验证技术；

　　2、熟悉verilog和面向对象编程，有芯片设计验证项目经验者优先；

　　3、掌握system verilog或熟悉UVM、VMM者优先。

芯片岗位职责10

　　1、负责公司产品的市场开发，客户维护与销售管理工作;

　　2、收集与寻找潜在客户资料，并建立客户档案;

　　3、制定自己的'销售计划，并按计划拜访客户和开发新客户;

　　4、收集竞争对手的相关市场信息;

　　5、良好的沟通能力及团队精神，具备一定的抗压能力。

　　6、有一定的管理能力，能够带领团队完成销售业绩，达成目标。

芯片岗位职责11

　　工作职责:

　　1.负责soc芯片noc架构设计、仿真与实现

　　2.负责soc性能分析与优化，功耗预估

　　任职资格:

　　1.熟悉计算机体系结构

　　2.精通amba总线协议

　　3.有过至少一种商用noc产品的开发经验，例如arteris，netspeed，sonics。

　　4.熟悉芯片前端开发流程，熟练使用nlint/spyglass/vcs等相关工具。

　　5.了解bsp，linux内核等基础知识，能够进行软件硬件功能划分

　　6.了解芯片后端流程，能够根据floorplan、时序情况以及时钟域、电源域情况，调整noc架构

　　7.良好的沟通能力和团队合作能力。

芯片岗位职责12

　　工作内容:

　　1、负责行业拓展以及行业攻关的板卡(开发板、核心板)销售工作;

　　2、深度挖掘客户需求、交流产品或项目方案,引导客户需求,策划专业解决方案达成长期合作成果;

　　3、及时完成与客户的业务谈判,签订合同及销售回款等一系列工作。

　　岗位要求:

　　1、一年以上销售经验,对移动互联网、大数据、人工智能等领域的商业模式、技术现状和趋势有一定了解,有深厚的销售积淀;

　　2、有电子元器件、ic方案销售、板卡类销售或硬件开发等工作经验者优先;

　　3、具备此类项目售前、目标制定和规划、咨询交付实施等相关经验;

　　4、具有独立撰写产品销售方案的能力;

　　5、具备良好的.人际沟通能力和流畅专业的表达技巧,能从口头和书面帮助客户清晰了解公司产品特点。

芯片岗位职责13

　　主要职责:

　　1、负责SOC模块设计及RTL实现。

　　2、参与SOC芯片的'子系统及系统的顶层集成。

　　3、参与数字SOC芯片模块级的前端实现,包括DC,PT,Formality,DFT(可测)设计,低功耗设计等。

　　4、负责数字电路设计相关的技术节点检查。

　　5、精通TCL或Perl脚本语言优先。

　　岗位要求:

　　1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历;5年以上工作经验,具有成功芯片流片经验优先;

　　2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。

芯片岗位职责14

　　职责描述:

　　1、负责手机芯片业务的客户拓展及维护。

　　2、带领团队开展销售工作,推进和管控整个销售过程,跟踪销售业绩的进展情况。

　　3、向市场、研发部门传递客户需求,推进客户项目实施,推动客户验收、回款。

　　4、与客户高层管理者及相关部门维持良好的客户关系,开拓客户潜在需求。

　　任职要求:

　　1、大学本科及以上学历,市场营销类相关专业。

　　2、10年以上手机芯片产品销售经验,5年以上销售管理工作经验。

　　3、优秀的.目标管理及客户驱动能力,团队管理能力;较强的人际沟通和协调能力;积极开放,擅于合作。

　　4、良好的英语听说读写能力。

芯片岗位职责15

　　Responsibility:

　　1、负责视频编解码IP的'开发及改进,关键算法和架构的设计;

　　2、跟踪编解码技术的发展,参与产品需求和方案定制;

　　3、参与IP模块验证和SOC系统验证;

　　4、参与芯片设计整个流程。

　　Qualification:

　　1、熟悉H、264、H、265等主流视频编解码协议及算法;

　　2、熟悉视频编解码算法细节,能够进行算法开发和改进;

　　3、有算法硬件实现相关经验;

　　4、对ISP算法流程非常了解;

　　5、有以下经验者优先录用:

　　1)视频编解码运动估计、模式判决、码率控制等算法开发或优化经验

　　2)熟悉ffmpeg、x264、x265、HM、JM等软件平台或架构,有基于芯片的video codec软件层设计调试经验

　　3)基于芯片的video codec IP设计经验

　　4)有HDR,3A,Denoising相关实现经验

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