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总结就是把一个时段的学习、工作或其完成情况进行一次全面系统的总结,通过它可以全面地、系统地了解以往的学习和工作情况,让我们抽出时间写写总结吧。那么你真的懂得怎么写总结吗?下面是小编为大家收集的smt年终总结范文,仅供参考,欢迎大家阅读。
欢迎来到新的一年。首先,感谢知企领导的关心、指导和支持。给他们锻炼和成长的机会。这是我xx年工作的总结。
一、从SMT技术来看检查
1、xx中产品主要材料(BGA、芯片、PCB等)的制造周期和储存环境,检查是否有氧化或氧化等异常情况。变形、可焊性评估、烘烤条件(时间、温度)的确认以防止回流气泡、分层和破损等缺陷
2、考虑生产要求,生产效率,焊接质量,在我们的设备中,您需要对您的PCB layout提出改进建议,添加标准标记点,5mm工艺边缘,拼版等..部分客户已采纳该方案,以进一步提高质量和效率。
3、对锡膏进行分类标记,遵循先进先出的原则,使使用(解冻)、再加热、搅拌)标记更加清晰可控。对于带有BGA和芯片的PCB,当焊膏产生硬块并暴露在空气中时,需要第一次使用重新加热的焊膏,以保证焊接质量;
4、为保证产品的焊接质量,在实心板上测试每个产品的炉温曲线,使用BGA创建和优化PCBA并提交给元工和陆。工人;
5、学习并掌握了修复PCBs镀金层的技术能力;
6、 跟进原型产品的制造过程跟踪、收集生产异常,提交改进建议反馈给客户,跟踪确认下一批生产。
二、接下来,SMT设备
1、设备维护保养频率(喷嘴、滤芯每周两次),每月加油/保养),以降低投球率,保持良好的设备性能);
2、由于设备使用时间长,风扇对板子的散热可能会降低。不工作或尘土飞扬。检查清洁度和风扇,发现异常及时处理,避免隐患。
3、增加了冷风干燥机,避免了水下进水现象。真空;
4、帮助技术人员定期检查 Europlacer 塑料喷嘴头是否有严重磨损等。如果出现问题,请立即更换,以免出现以下症状。投掷材料;
5、印刷机培训与指导、贴片机、AOI、X-RAY编程及粘贴异常报警处理,提高技术人员和操作人员的工作技能,培训操作创建系统备份程序。
三、工作问题及缺陷
1、部分产品下单时没有回流,锡膏长时间留在空气中,助焊剂挥发,影响焊接质量;
2、SMT车间和材料室温室温度不符合要求,湿度低、环境干燥、静电容易损坏器件;
3、部分客户PCB元件间距较紧,Europlacer使用胶头。吸嘴与物料接触面大,放置时有干扰。长时间连续贴装后,吸嘴会粘附在材料上,造成缺件、装料等缺陷。
4、Europlacer贴片机无服务器,整体材质优化。生产线的比例取决于它工程师往往是生产瓶颈站,影响利用率和生产效率;
5、AOI程序制作耗时且软件bug多。系统不稳定,xx年显示3个程序全部排空现象影响检查的效率和效果;
6、X-RAY不能正常稳定运行,影响SMT正常工艺检验分析;
4、xx年工作计划
1、进一步完善SMT工艺功能,改进和优化工艺流程,使操作更快、更有效、更简单。
2、更详细地执行产品制造过程跟踪、记录、归档和后续异常易于跟踪、分析和解决;
3、在不影响生产计划、批次和单个设备的情况下创建详细的设备维护计划。维护和维护关键部件(贴装头、真空泵、板卡等),以提高设备性能;
四、我们将积极支持和配合生产部门,争取尽快解决工艺异常和设备异常,以保证我们产品的焊接质量和生产效率。
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